Comet Yxlon GmbH

Dòng sản phẩm: CA
Ngành công nghiệp: Bao bì tiên tiến, Bán dẫn, Điện tử, Khoa học & Nghiên cứu
Kích thước khuyết tật: <1 µm, <50 µm, <1 mm
Kích thước linh kiện: <435 mm
Chế độ hoạt động: Chụp X-quang 3D, 2D/3D

Điểm nổi bật của CA20

• Được phát triển cho ngành công nghiệp bán dẫn
• Công nghệ không phá hủy cho phép phân tích ba chiều các mối hàn trong vòng vài phút
• Kết quả lặp lại thông qua công nghệ đáng tin cậy và chính xác, hỗ trợ quy trình kiểm tra ổn định
• Kiểm tra hiệu quả với phần mềm hỗ trợ, bao gồm phân tích tự động các lỗ rỗng với Void Insights
• Dose Manager để bảo vệ các thành phần nhạy cảm với bức xạ

CA20 - Con đường nhanh nhất từ nghiên cứu và phát triển (R&D) đến lợi nhuận (ROI)

Ngành công nghiệp bán dẫn là một ngành công nghiệp tốc độ cao. Mỗi ngày đều quan trọng trong cuộc đua đổi mới. Với tư cách là hệ thống kiểm tra được thiết kế riêng để đáp ứng thách thức của các IC 3D phức tạp trong đóng gói tiên tiến, CA20 giúp bạn duy trì nhịp độ - và vượt qua đối thủ cạnh tranh. CA20 cho phép kiểm tra nhanh chóng các mẫu thử cho các nút quy trình đóng gói mới: Càng nhanh chóng phát hiện và khắc phục nguyên nhân gốc rễ của các vấn đề khởi động, bạn càng nhanh chóng đạt được năng suất mong muốn - và lợi nhuận trên vốn đầu tư (ROI).

• Chip trên chất nền bao gồm các mối hàn trong gói fan-out (C4 bumps và cột đồng)
• 2.kết nối hàn của gói IC 5D và 3D bao gồm các điểm hàn micro
• Điểm hàn trên dải chất nền
• Cảm biến
• MEMS và MOEMS